产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 38
- LAB/CLB 数 :
- 264
- 供应商器件封装 :
- 49-WLCSP（3.11x3.19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 49-UFBGA，WLCSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 75776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2112
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2BTTD1492C25
RN73H2BTTD3010B25
RN73H2BTTD3652B50
RN73H2BTTD1653C25
RN73H2BTTD2770B50
RN73H2BTTD1560C25
RN73H2BTTD1501B50
RN73H2BTTD24R6B50
RN73H2BTTD4270B50
RN73H2BTTD3601C25
RN73H2BTTD2491B50
RN73H2BTTD1491C25
RN73H2BTTD2461B50
RN73H2BTTD28R4C25
RN73H2BTTD2672B25
RN73H2BTTD1872C25
RN73H2BTTD2773C25
RN73H2BTTD2550B25
RN73H2BTTD2053C25
RN73H2BTTD41R7B25
