产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX75-N3FG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 408
- LAB/CLB 数 :
- 5831
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3170304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 74637
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LD203C226KAB2A
CAS26C271GAGFC
CKC18X562FDGAC7800
1812YA250561FGRSYS
C1812C334F8JAC7800
C1210C223F5GAC7800
2220Y6K00182JXT
100B271JW200XT
CCR09CG360FP
CCR06CG431GR
CCR05CX1R0CP
1812JA250681FGTUYS
C1812C334F4JAC7800
2220Y6K00820KCT
2211JA256P80HGTSYX
SR505E225MAA
1210Y0500183FCT
1210Y0630183FCT
CCR05CJ5R1DSV
CCR05CJ6R8DSV
