产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S50AN-4FT256I
产品详情
- I/O 数 :
- 195
- LAB/CLB 数 :
- 176
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 55296
- 栅极数 :
- 50000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1584
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD3122C25
RN73H2ETTD5422C25
RN73H2ETTD4990C25
RN73H2ETTD44R8C25
RN73H2ETTD4870C25
RN73H2ETTD3280C25
RN73H2ETTD9102C25
RN73H2ETTD8353C25
RN73H2ETTD94R2C25
RN73H2ETTD3703C25
RN73H2ETTD5360C25
RN73H2ETTD6040C25
RN73H2ETTD2642C25
RN73H2ETTD46R4C25
RN73H2ETTD9653C25
RN73H2ETTD3200C25
RN73H2ETTD22R0C25
RN73H2ETTD3362C25
RN73H2ETTD3901C25
RN73H2ETTD2671C25
