产品概览
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- 数据列表
- OR3T306BA256I-DB
产品详情
- I/O 数 :
- 221
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 25600
- 栅极数 :
- 48000
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1568
采购与库存
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M39003/01-2304/TR
150D565X0015B2TE3
150D565X0020B2TE3
150D565X0035B2TE3
199D107X0010E6V1E3
