产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFX1200EB-05F900C
产品详情
- I/O 数 :
- 496
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 423936
- 栅极数 :
- 1250000
- 电压 - 供电 :
- 2.3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15376
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2BTTD1871D25
RN73R2BTTD1261D25
RN73R2BTTD3302F25
RN73R2BTTD2490F25
RN73R2BTTD43R0D50
RN73R2BTTD3611F25
RN73R2BTTD29R1D50
RN73R2BTTD1912F25
RN73R2BTTD2373D25
RN73R2BTTD12R4F100
RN73R2BTTD1912F50
RN73R2BTTD3792F25
RN73R2BTTD3570D50
RN73R2BTTD1430D100
RN73R2BTTD11R1D25
RN73R2BTTD2770F25
RN73R2BTTD4273F50
RN73R2BTTD1302F50
RN73R2BTTD3830D50
RN73R2BTTD1722F50
