产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFECP33E-3F672I
产品详情
- I/O 数 :
- 496
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 672-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 434176
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 32800
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MS46SR-30-870-Q1-R-NO-FN
MS46SR-30-1390-Q1-R-NO-FP
MS46SR-20-785-Q1-R-NC-AP
MS46SR-20-1215-Q2-R-NC-FP
MS46LR-30-350-Q1-R-NC-FN
MS46SR-20-870-Q1-R-NC-FP
OF46LR-50-1045-Q1-R-NC-FN
MS46SR-20-1130-Q1-R-NO-FP
MS46LR-20-1215-Q1-R-NO-FP
MS46-14-435-Q2-X
MS46-14-1130-Q1-X
MS46SR-20-785-Q2-R-NO-FP
MS46SR-14-435-Q2-R-NC-FP
MS46-14-350-Q1-X
MS46SR-14-1130-Q2-R-NO-FP
MS46SR-14-870-Q2-R-NO-FP
MS46-14-870-Q2-X
MS46-14-700-Q1-X-M
MS46SR-30-1045-Q2-R-NO-FP
MS46-14-350-Q1-X-M
