产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFEC15E-3F256C
产品详情
- I/O 数 :
- 195
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 358400
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15400
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812Y0500154JDT
1812Y0500154JER
1812Y0500154JXR
1812Y0500154KDR
1812Y0500154KDT
1812Y0500154KER
1812Y0500154KXR
1812Y0500154MDR
1812Y0500154MDT
1812Y0500154MER
1812Y0500154MXR
1812Y0500155JDR
1812Y0500155JDT
1812Y0500155JER
1812Y0500155JXR
1812Y0500155KDR
1812Y0500155KDT
1812Y0500155KER
1812Y0500155KXR
1812Y0500155MDR
