产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1AFS250-2QNG180
产品详情
- I/O 数 :
- 65
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 180-QFN（10x10）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 180-WFQFN 双排裸露焊盘
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73P2BTTD10R5F
SG73P2BTTD10R7F
SG73P2BTTD11R0F
SG73P2BTTD110G
SG73P2BTTD11R3F
SG73P2BTTD11R5F
SG73P2BTTD11R8F
SG73P2BTTD120G
SG73P2BTTD12R1F
SG73P2BTTD12R4F
SG73P2BTTD12R7F
SG73P2BTTD130G
SG73P2BTTD13R3F
SG73P2BTTD13R7F
SG73P2BTTD14R0F
SG73P2BTTD14R3F
SG73P2BTTD14R7F
SG73P2BTTD150G
SG73P2BTTD15R4F
SG73P2BTTD15R8F
