产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3P250L-1FGG144
产品详情
- I/O 数 :
- 97
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 144-FPBGA(13x13)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H3361BSRSL65
RNC55H5361BSBSL65
RNC55H3322BSBSL65
RNC55H6902BSBSL65
RNC55H4022BSBSL65
RNC55H9651BSBSL65
RNC55H49R9BSRSL65
RNC55H9092BSRSL65
RNC55H2841BSBSL65
RNC55H6262BSRSL65
RNC55H2741BSRSL65
RNC55H7502BSRSL65
RNC55H9761BSBSL65
RNC55H2083BSBSL65
RNC55H1502BSRSL65
RNC55H69R0BSBSL65
RNC55H2400BSRSL65
RNC55H2461BSRSL65
RNC55H1691BRRSL65
RNC55H2403BSBSL65
