产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1A3P600L-FGG256I
产品详情
- I/O 数 :
- 177
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RL20S4R3GB14
CMF201R0000GKEK
CMF201R0000GLBF
CMF201R0000GLEK
CMF201R0000GNBF
CMF201R0000GNEK
CMF201R0000JNBF
CMF201R0000JNEK
CMF202R0000GNBF
CMF202R2000JNBF
CMF202R2000JNEK
CMF202R7000GLBF
CMF202R7000GNBF
CMF202R7000GNEK
CMF202R7000JNBF
CMF202R7000JNEK
CMF203R3000GNBF
CMF203R3000GNEK
CMF203R3000JNEK
CMF203R9000GNBF
