产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3P600L-1FG256
产品详情
- I/O 数 :
- 177
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BWCS001610082N2K00
LQW15AN3N8B80D
BWHP001107065N1H00
BWNC00372926221J00
LLQCA251818T1R0M
BWHP001107063N3G00
AWCS00161008R47J00
AWCS0029282139NJ00
BWCS002317155N6K00
LQW15AN43NG80D
BWCS00292821R62K00
BWNC00372926R47J00
LLQCA251818T101K
BWHP0011070637NJ00
BWCS001207071N0J00
AWCS0037282215NK00
BWCS001610081N6B00
LQW15AN5N2B80D
BWHP001107066N2J00
BWNC003729266R8J00
