产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AX125-2FGG256I
产品详情
- I/O 数 :
- 138
- LAB/CLB 数 :
- 2016
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 总 RAM 位数 :
- 18432
- 栅极数 :
- 125000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD2151C10
RN73H1JTTD3092C10
RN73H1JTTD2522C10
RN73H1JTTD1803C10
RN73H1JTTD3051C10
RN73H1JTTD1961C10
RN73H1JTTD1800C10
RN73H1JTTD1910C10
RN73H1JTTD2053C10
RN73H1JTTD2400C10
RN73H1JTTD1930C10
RN73H1JTTD2872C10
RN73H1JTTD2001C10
RN73H1JTTD1503C10
RN73H1JTTD1563C10
RN73H1JTTD1743C10
RN73H1JTTD2202C10
RN73H1JTTD2940C10
RN73H1JTTD2802C10
RN73H1JTTD1723C10
