产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- APA600-FGG256I
产品详情
- I/O 数 :
- 186
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 129024
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 2.3V ~ 2.7V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J2672BSRE565
RNC55J4750BSRE565
RNC55J1822BSRE565
RNC55J3442BSRE565
RNC55J4642BSRE565
RNC55J3480BSRE565
RNC55J3242BSRE565
RNC55J1051BSRE565
RNC55J4481BSRE565
RNC55J3051BSRE565
RNC55J7501BSRE565
RNC55J1002BSRE565
RNC55J2491BSRE565
RNC55J1781BSRE565
RNC55J1652BSRE565
RNC55J1842BSRE565
RNC55J2291BSRE565
RNC55J3401BSRE565
RNC55J6042BPRE565
RNC55J9761BRRE565
