产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3P250L-1FG256I
产品详情
- I/O 数 :
- 157
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R7F7010283AFP#AA4
R7F7010283AFE#KA4
R7F7010303AFP#AA4
R7F7010303AFE#KA4
R7F7010323AFP#AA4
R7F7010323AFE#KA4
R7F7010333AFP#AA4
R7F7010333AFE#KA4
R7F7010343AFP#AA4
R7F7010423AFP#AA2
R7F7010423AFP#KA2
R7F7010464AFP#AA4
R7F7010493AFP#AA4
R7F7010493AFE#KA4
R7F7010574AFP#AA4
R7F7010574AFE#KA4
R7F7010673AFP#KA4
R7F701A033AFP#KA8
UPD70F3347GJ(A)-GAE-AX
R7F7016023AFP-C#KA2
