产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AX125-2FG256
产品详情
- I/O 数 :
- 138
- LAB/CLB 数 :
- 2016
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C(TA)
- 总 RAM 位数 :
- 18432
- 栅极数 :
- 125000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1ETTP7152B25
RN73H1ETTP6732B50
RN73H1ETTP53R6C25
RN73H1ETTP6420B50
RN73H1ETTP8450C25
RN73H1ETTP9312C50
RN73H1ETTP51R0C25
RN73H1ETTP9420B50
RN73H1ETTP5761C25
RN73H1ETTP6652B25
RN73H1ETTP90R9B25
RN73H1ETTP6800C25
RN73H1ETTP7412C25
RN73H1ETTP56R0C25
RN73H1ETTP8562B50
RN73H1ETTP6980C25
RN73H1ETTP9880C25
RN73H1ETTP6982B25
RN73H1ETTP5900B25
RN73H1ETTP7772B50
