产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1A3P600L-FG256I
产品详情
- I/O 数 :
- 177
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GJM0225G1E2R6BB01L
GJM0225G1E2R3BB01L
GJM0225G1E2R0BB01L
GJM0225G1E1R4BB01L
GJM0225G1E1R5BB01L
GJM0225G1E2R1BB01L
GJM0225G1E2R4BB01L
GJM0225G1E8R0BB01L
GJM0225G1E5R2BB01L
GJM0225G1E9R5BB01L
GJM0225G1E5R9BB01L
GJM0225G1E3R2BB01L
GJM0225G1E4R7BB01L
GJM0225G1E5R6BB01L
GJM0225G1E9R9BB01L
GJM0225G1E9R6BB01L
GJM0225G1E4R3BB01L
GJM0225G1E4R6BB01L
GJM0225G1E1R2BB01L
GJM0225G1E5R7BB01L
