产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1AFS1500-2FG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 252
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 276480
- 栅极数 :
- 1500000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1825Y0160395JXR
1825Y0160395JXT
1825Y0160395KXR
1825Y0160395KXT
1825Y0160395MXR
1825Y0160395MXT
1825Y0160470FCR
1825Y0160470FCT
1825Y0160470GCR
1825Y0160470GCT
1825Y0160470JCR
1825Y0160470JCT
1825Y0160470KCR
1825Y0160470KCT
1825Y0160471FCR
1825Y0160471FCT
1825Y0160471GCR
1825Y0160471GCT
1825Y0160471JCR
1825Y0160471JCT
