产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AX500-1FGG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 336
- LAB/CLB 数 :
- 8064
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 73728
- 栅极数 :
- 500000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD1432C25
RN73H1JTTD1301C50
RN73H1JTTD1010C50
RN73H1JTTD1001C50
RN73H1JTTD1072C50
RN73H1JTTD1011B25
RN73H1JTTD1273C50
RN73H1JTTD1183B50
RN73H1JTTD1062B25
RN73H1JTTD1303C50
RN73H1JTTD1101C25
RN73H1JTTD1431B25
RN73H1JTTD1060C25
RN73H1JTTD1183C25
RN73H1JTTD1003C50
RN73H1JTTD1211B50
RN73H1JTTD1092C50
RN73H1JTTD1272B50
RN73H1JTTD1293C50
RN73H1JTTD1111B25
