产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFXP2-30E-6F672I
产品详情
- I/O 数 :
- 472
- LAB/CLB 数 :
- 3625
- 供应商器件封装 :
- 672-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 396288
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 29000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RT0603DRE0713K2L
RT0603DRE0713K8L
RT0603DRE07156RL
RT0603DRE07172RL
RT0603DRE07193RL
RT0603DRE071K52L
RT0603DRE0725R2L
RT0603DRE072K91L
RT0603DRE07370RL
RT0603DRE073K28L
RT0603DRE07448RL
RT0603DRE0744R8L
RT0603DRE0749K3L
RT0603DRE07517RL
RT0603DRE0756K9L
RT0603DRE07583RL
RT0603DRE0758K3L
RT0603DRE0767K3L
RT0603DRE076K42L
RT0603DRE0776K8L
