产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFXP10E-4F388C
产品详情
- I/O 数 :
- 244
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 388-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 388-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 221184
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 10000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GJM0225C1E7R6WB01L
GJM0225C1E9R5WB01L
GJM0225C1E4R7WB01L
GJM0225C1E2R3WB01L
GJM0225C1E2R1WB01L
GJM0225C1E5R9WB01L
GJM0225C1E4R6WB01L
GJM0225C1E2R2WB01L
GJM0225C1E6R1WB01L
GJM0225C1E2R0WB01L
GJM0225C1E7R0WB01L
GJM0225C1E5R0WB01L
GJM0225C1E4R8WB01L
GJM0225C1E7R4WB01L
GJM0225C1E7R2WB01L
GJM0225C1E7R5WB01L
GJM0225C1E4R9WB01L
GJM0225C1E9R0WB01L
GJM0225C1E3R7WB01L
GJM0225C1E4R0WB01L
