产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFXP10E-3F388I
产品详情
- I/O 数 :
- 244
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 388-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 388-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 221184
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 10000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RCMA0518981FDS03
RCMA0599500BES03
RCMA0510801BES03
RCMA0547200BES03
Y00891K27000FR1R
Y00891K37000FR1R
Y00892K87000FR1R
Y00893K16000FR1R
Y0089402R000FR1R
Y008949K9000FP1R
Y0089604R000FR1R
Y0089825R000FR1R
Y1725500K000T0L
RCMA2015R00DEB00
HPS0683005DKB15
RCMT054R990FHS03
RCMT052R490FHS03
RCMT052R000FHS03
RCMT052R610FHS03
RCMT052R430FHS03
