产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFSCM3GA25EP1-6F900I
产品详情
- I/O 数 :
- 378
- LAB/CLB 数 :
- 6250
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1966080
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 25000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73G1JTTD75R0D
RK73G1JTTD8062D
RK73G1JTTD54R9D
RK73G1JTTD4421D
RK73G1JTTD1200D
RK73G1JTTD49R9D
RK73G1JTTD6802D
RK73G1JTTD56R0D
RK73G1JTTD3401D
RK73G1JTTD3573D
RK73G1JTTD1213D
RK73G1JTTD9101D
RK73G1JTTD66R5D
RK73G1JTTD7322D
RK73G1JTTD3003D
RK73G1JTTD3321D
RK73G1JTTD15R4D
RK73G1JTTD7503D
RK73G1JTTD7321D
RK73G1JTTD15R8D
