产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFSCM3GA15EP1-6F900I
产品详情
- I/O 数 :
- 300
- LAB/CLB 数 :
- 3750
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1054720
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SQCBEA751KATWE
SQCB7A200GAJ1A\500
SQCB7A180FA7WE
SQCB7A3R9CATME
SQCFVA181JAJ1A
SQCB7A3R3DAJ1A\500
SQCAEA271FAT1A\500
SQCFVA8R2BAT1A\500
SQCAVA5R6DAJ1A\500
SQCB7A240JATME\500
SQCAEM100JATME\500
SQCB9M511FAJME
SQCFVA1R1BAT1A\500
SQCAEM150FAHWE
SQCBEA102GA7ME
SQCFVA6R2BAT1A
SQCBEA621KATME\500
SQCFVA0R6BAJ1A
SQCAVA0R7BATME\500
SQCFVA180JAT1A\500
