产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFSCM3GA15EP1-6F256I
产品详情
- I/O 数 :
- 139
- LAB/CLB 数 :
- 3750
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1054720
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1825J6K00120KCR
1825J6K00121FCR
1825J6K00121GCR
1825J6K00121JCR
1825J6K00121KCR
1825J6K00122JXR
1825J6K00122KXR
1825J6K00122MXR
1825J6K00150FCR
1825J6K00150GCR
1825J6K00150JCR
1825J6K00150KCR
1825J6K00151FCR
1825J6K00151GCR
1825J6K00151JCR
1825J6K00151KCR
1825J6K00152JXR
1825J6K00152JXT
1825J6K00152KXR
1825J6K00152KXT
