产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFSC3GA15E-6F256C
产品详情
- I/O 数 :
- 139
- LAB/CLB 数 :
- 3750
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 1054720
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
8N3SV75BC-0086CDI8
8N3SV75BC-0087CDI
8N3SV75BC-0087CDI8
8N3SV75BC-0088CDI
8N3SV75BC-0088CDI8
8N3SV75BC-0089CDI
8N3SV75BC-0089CDI8
8N3SV75BC-0090CDI
8N3SV75BC-0090CDI8
8N3SV75BC-0091CDI
8N3SV75BC-0091CDI8
8N3SV75BC-0092CDI
8N3SV75BC-0092CDI8
8N3SV75BC-0093CDI
8N3SV75BC-0093CDI8
8N3SV75BC-0094CDI
8N3SV75BC-0094CDI8
8N3SV75BC-0095CDI
8N3SV75BC-0095CDI8
8N3SV75BC-0096CDI
