产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2M50SE-5F900C
产品详情
- I/O 数 :
- 410
- LAB/CLB 数 :
- 6000
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4246528
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 48000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
WK73R2ATTD6040F
WK73R2ATTD1180F
WK73R2ATTD2701F
WK73R2ATTD1623F
WK73R2ATTD2100F
WK73R2ATTD8451F
WK73R2ATTD4023F
WK73R2ATTD2322F
WK73R2ATTD2212F
WK73R2ATTD1203F
WK73R2ATTD4020F
WK73R2ATTD1370F
WK73R2ATTD60R4F
WK73R2ATTD2371F
WK73R2ATTD3922F
WK73R2ATTD7873F
WK73R2ATTD7872F
WK73R2ATTD2700F
WK73R2ATTD9762F
WK73R2ATTD5601F
