产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC7K325T-L2FFG676E
产品详情
- I/O 数 :
- 400
- LAB/CLB 数 :
- 25475
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 16404480
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 326080
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1206J2000222FFT
1206J2000222GAR
1206J2000222GCR
1206J2000222GFR
1206J2000222GFT
1206J2000222JAR
1206J2000222JCR
1206J2000222JDR
1206J2000222JDT
1206J2000222JFR
1206J2000222JFT
1206J2000222JXR
1206J2000222KAR
1206J2000222KCR
1206J2000222KDR
1206J2000222KDT
1206J2000222KFR
1206J2000222KFT
1206J2000222KXR
1206J2000222MDR
