产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ORT8850H-2BMN680C
产品详情
- I/O 数 :
- 297
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 680-FPBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 680-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 151552
- 栅极数 :
- 899000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 3.6V
- 逻辑元件/单元数 :
- 16192
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RCP0603B100RGWB
RCP0603B100RJET
RCP0603B100RJWB
RCP0603B25R0GET
RCP0603B25R0GWB
RCP0603B50R0GET
RCP0603B50R0GWB
RCP0603B50R0JET
RCP0603B50R0JWB
RCP0603B75R0GET
RCP0603B75R0GWB
RCP0603B75R0JET
RCP0603B75R0JWB
RCP0603W100RGET
RCP0603W100RGWB
RCP0603W100RJET
RCP0603W100RJWB
RCP0603W25R0GET
RCP0603W25R0GWB
RCP0603W50R0GET
