产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFX200EB-04FN256C
产品详情
- I/O 数 :
- 160
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 113664
- 栅极数 :
- 210000
- 电压 - 供电 :
- 2.3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2704
采购与库存
推荐产品
您可能在找
FMP300FTE73-26R7
FMP300FTE73-270K
FMP300FTE73-270R
FMP300FTE73-274K
FMP300FTE73-274R
FMP300FTE73-27K
FMP300FTE73-27K4
FMP300FTE73-27R
FMP300FTE73-27R4
FMP300FTE73-280K
FMP300FTE73-280R
FMP300FTE73-287K
FMP300FTE73-287R
FMP300FTE73-28K
FMP300FTE73-28K7
FMP300FTE73-28R
FMP300FTE73-28R7
FMP300FTE73-294K
FMP300FTE73-294R
FMP300FTE73-29K4
