产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFXP15E-4FN256I
产品详情
- I/O 数 :
- 188
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 331776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ETTD6260B50
RN73R2ETTD96R5B50
RN73R2ETTD7231B50
RN73R2ETTD2261B50
RN73R2ETTD2032B50
RN73R2ETTD5423B50
RN73R2ETTD32R8B50
RN73R2ETTD4750B50
RN73R2ETTD3300B50
RN73R2ETTD8663B50
RN73R2ETTD1040B50
RN73R2ETTD2403B50
RN73R2ETTD3743B50
RN73R2ETTD2523B50
RN73R2ETTD2262B50
RN73R2ETTD5622B50
RN73R2ETTD64R9B50
RN73R2ETTD1581B50
RN73R2ETTD1452B50
RN73R2ETTD1892B50
