产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFXP15C-3FN484I
产品详情
- I/O 数 :
- 300
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 331776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.71V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ATTD2130F100
RN73H2ATTD1490F25
RN73H2ATTD2233D50
RN73H2ATTD2671F100
RN73H2ATTD24R3D25
RN73H2ATTD1603F100
RN73H2ATTD21R0D25
RN73H2ATTD2711F25
RN73H2ATTD2802D50
RN73H2ATTD2033D100
RN73H2ATTD13R0F50
RN73H2ATTD1933F100
RN73H2ATTD1673D50
RN73H2ATTD2403F50
RN73H2ATTD1384F50
RN73H2ATTD1373D50
RN73H2ATTD2150D50
RN73H2ATTD1424F25
RN73H2ATTD2491D25
RN73H2ATTD1743D50