产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFSC3GA15E-5FN256I
产品详情
- I/O 数 :
- 139
- LAB/CLB 数 :
- 3750
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 1054720
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J1130BSRE6
RNR55K1130FSB14
RNC60H1133DSRE6
RNC55J1133BSRE6
RNC55J1140BSRE6
RNC55J1143BSRE6
RNC55J1150BSRE6
RNC55J1153BSR36
RNC55J1153BSRE6
RNC55J1170BSRE6
RNC55J1173BSRE6
RNC55J1180BSRE6
RNC60H1183DSRE6
RNC55J1183BSR36
RNC55J1183BSRE6
RNC55J1102BPRE6
RNC55J1102BSRE6
RNC55J1212BSRE6
RNR55K1212FMRE6
RNR55K1212FRB14
