产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFECP33E-3FN672C
产品详情
- I/O 数 :
- 496
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 672-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 434176
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 32800
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MP1-L-0300-103-5%-ST
MP1-L-0300-103-5%-RLU
MP1-L-0300-103-5%-RLD
MP1-L-0400-203-5%-MP
MP1-L-0400-203-5%-ST
MP1-L-0400-203-5%-RLU
MP1-L-0400-203-5%-RLD
MFM7-37ADSO-L5CD3
MP1-L-0500-203-5%-ST
MP1-L-0500-203-5%-MP
PTB10030
MP1-L-0500-203-5%-RLU
MP1-L-0500-203-5%-RLD
SSH-G01-002-AB
SSH-G01-002-CP-R
RBS301-DWS-US
A47-HS1-5KP21
A47-HS1-P5P21
M12-HS1-5KCB2
MFM7-DHS1-5KCD4
