产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFECP10E-3F256I
产品详情
- I/O 数 :
- 195
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 282624
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 10200
采购与库存
推荐产品
您可能在找
74AUP2G32GS,115
74LVC3GU04GS,115
MC74HC30ADR2G
NLV74HCT132ADR2G
74AHC14BQ-Q100,115
74AHC32PW-Q100J
74AHCT02PW-Q100J
74AHCT32PW-Q100J
74AHCT08PW-Q100J
74AHC86PW-Q100J
74AHC04PW-Q100J
TC74LCX14FK(EL,K)
74AXP1T32GSH
NLV74HC00ADR2G
74AHC02D-Q100J
74AHCT86D-Q100J
TC74VHC14FK(EL,K)
74HCT10D-Q100J
74HC10D-Q100J
74HCT08BQ,115
