产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2VP4-5FG456I
产品详情
- I/O 数 :
- 248
- LAB/CLB 数 :
- 752
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 516096
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6768
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73G1ETTP1023F
RK73G1ETTP64R9F
RK73G1ETTP1602F
RK73G1ETTP6980F
RK73G1ETTP7323F
RK73G1ETTP3301F
RK73G1ETTP3240F
RK73G1ETTP10R5F
RK73G1ETTP44R2F
RK73G1ETTP1802F
RK73G1ETTP1503F
RK73G1ETTP15R0F
RK73G1ETTP4301F
RK73G1ETTP3833F
RK73G1ETTP24R9F
RK73G1ETTP7683F
RK73G1ETTP2322F
RK73G1ETTP59R0F
RK73G1ETTP4642F
RK73G1ETTP7502F
