产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX100T-4FGG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 376
- LAB/CLB 数 :
- 7911
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 101261
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC16F684T-E/ST
ATSAMD21G17L-MUT
ATSAMD21G17D-MUT
PIC32CM6408MC00032T-I/PT
PIC16F1937T-I/ML
STM32L011D4P6
R5F104FCAFP#30
R5F101JCAFA#30
STM32F071CBT6TR
ATMEGA8A-MU
STM8S105K4U6A
S9S08SG16E1CTLR
S9S08SG16E1MTJR
LPC804M101JHI33E
EFM8BB10F8I-A-QSOP24
PIC16LF724-I/PT
MSP430G2231IN14
R5F10WMEAFA#30
PIC18LF67K40T-I/MR
PIC16LF1789T-I/PT
