产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC4VLX25-10FFG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 448
- LAB/CLB 数 :
- 2688
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA(27x27)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 1327104
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 24192
采购与库存
推荐产品
您可能在找
B32561J1225M000
B32561J0475K000
B32913C5104M000
B32562H8474M000
B32562J8474M000
B32523R0475K000
B32524Q3225M000
B32523Q1335M000
B32674D4335J000
B32561J0685J000
B32934B3155K000
B32913A5474K000
B32524Q8155M000
B32524Q0685J000
B32524R3226M000
100ST152M3216
100ST222M3216
100ST332M3216
100ST472M3216
100ST682M3216
