产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2V1000-6FGG256C
产品详情
- I/O 数 :
- 172
- LAB/CLB 数 :
- 1280
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 737280
- 栅极数 :
- 1000000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RMC1/32-6R80FPA
RMC1/32-5363FPA
RMC1/32-3480FPA
RMC1/32-16R9FPA
RMC1/32-3652FPA
RMC1/32-4700FPA
RMC1/32-1211FPA
RMC1/32-1430FPA
RMC1/32-4703FPA
RMC1/32-62R0FPA
RMC1/32-3920FPA
RMC1/32-6342FPA
RMC1/32-1370FPA
RMC1/32-1500FPA
RMC1/32-2103FPA
RMC1/32-34R8FPA
RMC1/32-5491FPA
RMC1/32-1131FPA
RMC1/32-42R2FPA
RMC1/32-1212FPA
