产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XA3S1000-4FGG456I
产品详情
- I/O 数 :
- 333
- LAB/CLB 数 :
- 1920
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 442368
- 栅极数 :
- 1000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 17280
采购与库存
推荐产品
您可能在找
0805J0630470KAR
0805J0630470KCR
0805J0630470KFR
0805J0630470KFT
0805J0630470KQT
0805J0630471FAR
0805J0630471FCR
0805J0630471FFR
0805J0630471FFT
0805J0630471FQT
0805J0630471GAR
0805J0630471GCR
0805J0630471GFR
0805J0630471GFT
0805J0630471GQT
0805J0630471JAR
0805J0630471JCR
0805J0630471JDR
0805J0630471JDT
0805J0630471JFR
