产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S1000L-4FGG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 391
- LAB/CLB 数 :
- 480
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 442368
- 栅极数 :
- 1000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 17280
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60H1103BSRE7
RNC60H1982BSRE8
RNC60H4871BSRE7
RNC60H1453BSRE7
RNC60H4121BSRE7
RNC60H4121BSRE8
RNC60H1022BPRE8
RNC60H30R1BSRE8
RNC60H3161BSRE8
RNC60H1240BSRE7
RNC60H1601BSRE8
RNC60H3572BSRE8
RNC60H1403BSRE7
RNC60H7871BSRE7
RNC60H2003BSRE7
RNC60H3921BSRE7
RNC60H2101BSRE8
RNC60H3522BSRE7
RNC60H3611BSRE8
RNC60H2212BSRE7
