产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV600E-8FG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 444
- LAB/CLB 数 :
- 3456
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 294912
- 栅极数 :
- 985882
- 电压 - 供电 :
- 1.71V ~ 1.89V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15552
采购与库存
推荐产品
您可能在找
YP0AH221K060L20C0B
GRM2165C1H241GA01J
GCG188L8EH154KA07J
GCG1885G2A100GA01J
08051C332K4T4A
CC1206JPNPO0BN222
08051C332K4T2A
08051C822K4T2A
08053C103K4T2A
08055A220J4T2A
08055C682K4T2A
0805YC103K4T2A
251R14S2R2CV4T
251R14S2R4CV4T
251R14S2R7CV4T
251R14S3R3CV4T
08051C821K4T2A
08053A470J4T2A
08055A100J4T2A
08055A120J4T2A
