产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV600-5FG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 444
- LAB/CLB 数 :
- 3456
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 98304
- 栅极数 :
- 661111
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15552
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HHV1WSJT-73-62K
HHV1WSJT-73-680K
HHV1WSJT-73-680KY
HHV1WSJT-73-68K
HHV1WSJT-73-6M2
HHV1WSJT-73-6M2Y
HHV1WSJT-73-6M8
HHV1WSJT-73-6M8Y
HHV1WSJT-73-750K
HHV1WSJT-73-750KY
HHV1WSJT-73-75K
HHV1WSJT-73-7M5
HHV1WSJT-73-7M5Y
HHV1WSJT-73-820K
HHV1WSJT-73-820KY
HHV1WSJT-73-82K
HHV1WSJT-73-8M2
HHV1WSJT-73-8M2Y
HHV1WSJT-73-910K
HHV1WSJT-73-910KY
