产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV600-5BG560C
产品详情
- I/O 数 :
- 404
- LAB/CLB 数 :
- 3456
- 供应商器件封装 :
- 560-MBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 560-LBGA 裸焊盘，金属
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 98304
- 栅极数 :
- 661111
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15552
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2220J0250684KXT
2220J0500183JXT
2220J0630183JXT
2220J0630684KXT
2220J1000183JXT
2220J1000684KXT
2220J1K00183JXT
2220J2000183JXT
2220J2000684KXT
2220J2500183JXT
2220J2500684KXT
2220J5000183JXT
2220J6300183JXT
C1206X823F8JACAUTO
1808JA250101FGTUYS
1808YA250330FGTU2X
2211JA250330GGTSYX
1812YA250471JKTSYS
0805BB225K250NGT
C1812X944K2RLCAUTO7210
