产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV300E-7FG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 312
- LAB/CLB 数 :
- 1536
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 131072
- 栅极数 :
- 411955
- 电压 - 供电 :
- 1.71V ~ 1.89V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6912
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD8202D100
RN73R1JTTD7232F50
RN73R1JTTD8060D100
RN73R1JTTD8252F25
RN73R1JTTD70R6D100
RN73R1JTTD9423D50
RN73R1JTTD94R2F100
RN73R1JTTD91R0D100
RN73R1JTTD8762F100
RN73R1JTTD7413D100
RN73R1JTTD7962D50
RN73R1JTTD7323F50
RN73R1JTTD9420F100
RN73R1JTTD77R7D50
RN73R1JTTD8350F50
RN73R1JTTD8353D50
RN73R1JTTD6191D50
RN73R1JTTD8251F50
RN73R1JTTD6200D50
RN73R1JTTD9101F25
