产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV300E-6BG352C
产品详情
- I/O 数 :
- 260
- LAB/CLB 数 :
- 1536
- 供应商器件封装 :
- 352-MBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 352-LBGA 裸焊盘，金属
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 131072
- 栅极数 :
- 411955
- 电压 - 供电 :
- 1.71V ~ 1.89V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6912
采购与库存
推荐产品
您可能在找
102S42E680JV4E
102S42E750JV4E
102S42E820JV4E
102S42E910JV4E
501S42E240JV4E
501S42E300JV4E
501S42E360JV4E
501S42E390JV4E
501S42E430JV4E
501S42E510JV4E
501S42E750JV4E
501S42E910JV4E
1812J1K00470KCT
1812J1K20470KCT
1812J1K50470KCT
1812J2000470KCT
1812J2500470KCT
1812J2K00470KCT
1812J2K50470KCT
1812J3K00470KCT
