产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV300-5FG456I
产品详情
- I/O 数 :
- 312
- LAB/CLB 数 :
- 1536
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 65536
- 栅极数 :
- 322970
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6912
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNCF1210DTE475R
RNCF1210DTE487R
RNCF1210DTE499R
RNCF1210DTE510R
RNCF1210DTE511R
RNCF1210DTE523R
RNCF1210DTE536R
RNCF1210DTE549R
RNCF1210DTE560R
RNCF1210DTE562R
RNCF1210DTE576R
RNCF1210DTE590R
RNCF1210DTE604R
RNCF1210DTE619R
RNCF1210DTE620R
RNCF1210DTE634R
RNCF1210DTE649R
RNCF1210DTE665R
RNCF1210DTE680R
RNCF1210DTE681R
