产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV300-4FG456I
产品详情
- I/O 数 :
- 312
- LAB/CLB 数 :
- 1536
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 65536
- 栅极数 :
- 322970
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6912
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MKT1817410014W
MKP385324040JBA2B0
MKP385324040JBM2B0
MKP385356016JBA2B0
MKP385356016JBM2B0
BFC237036102
BFC237085682
B32923C3224M289
ECQ-UAAF394KA
ECW-FD2J124KB
MKP385E31012KFM2B0
MKP385E31012KFP2B0
MKP385E2471AKFP2B0
MKP385E2471AKFM2B0
B32621A6333J000
B32621A6333J189
B32652J1332J189
R463N333040N0K
LDBCA1560JC5N0
B32642B1472K000
