产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV200-6BG352C
产品详情
- I/O 数 :
- 260
- LAB/CLB 数 :
- 1176
- 供应商器件封装 :
- 352-MBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 352-LBGA 裸焊盘，金属
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 57344
- 栅极数 :
- 236666
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 5292
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ETTD5172C10
RN73R2ETTD2770C10
RN73R2ETTD3361C10
RN73R2ETTD3482C10
RN73R2ETTD4223C10
RN73R2ETTD3481C10
RN73R2ETTD2843C10
RN73R2ETTD1561C10
RN73R2ETTD6652C10
RN73R2ETTD1873C10
RN73R2ETTD4370C10
RN73R2ETTD3160C10
RN73R2ETTD1673C10
RN73R2ETTD8980C10
RN73R2ETTD5051C10
RN73R2ETTD4871C10
RN73R2ETTD3702C10
RN73R2ETTD8061C10
RN73R2ETTD7770C10
RN73R2ETTD1800C10
