产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV150-5BG352I
产品详情
- I/O 数 :
- 260
- LAB/CLB 数 :
- 864
- 供应商器件封装 :
- 352-MBGA(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 352-LBGA 裸焊盘,金属
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 49152
- 栅极数 :
- 164674
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 3888
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TPS72625DCQ
LP38859T-1.2/NOPB
LP3872ES-1.8/NOPB
LP3872ES-5.0/NOPB
LT3062EMS8E-3.3#PBF
LT3062IMS8E-3.3#PBF
LT3050IMSE-5#PBF
LP3882EMR-1.8/NOPB
REG104FA-2.5KTTTG3
LT3065EDD-1.8#PBF
LT3065EDD-2.5#PBF
LT3065EDD-1.5#PBF
LT3065EMSE-2.5#PBF
TPS75418QPWP
LT3065IDD-1.2#PBF
LP3882EMR-1.2/NOPB
LP3855ES-2.5/NOPB
LP3855ES-1.8/NOPB
LP3855ES-5.0/NOPB
TPS75615KTTTG3
