产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV100E-6BG352I
产品详情
- I/O 数 :
- 196
- LAB/CLB 数 :
- 600
- 供应商器件封装 :
- 352-MBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 352-LBGA 裸焊盘，金属
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 81920
- 栅极数 :
- 128236
- 电压 - 供电 :
- 1.71V ~ 1.89V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2700
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73F1ERTTP1801F
RS73G1ERTTP3000D
RS73F1ERTTP8453F
RS73F1ERTTP4302F
RS73G1ERTTP4700F
RS73F1ERTTP3010D
RS73F1ERTTP1203D
RS73F1ERTTP1071F
RS73F1ERTTP9763F
RS73G1ERTTP6191D
RS73G1ERTTP4643F
RS73G1ERTTP3013F
RS73G1ERTTP1912D
RS73G1ERTTP1783F
RS73F1ERTTP1103F
RS73F1ERTTP1202D
RS73G1ERTTP3302F
RS73G1ERTTP9090F
RS73F1ERTTP6201D
RS73F1ERTTP6193D
